雷鋒網(wǎng)消息，10月3日，廣東省發(fā)展改革委、廣東省科技廳和廣東省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合印發(fā)了廣東省半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)的通知，該行動(dòng)計(jì)劃依據(jù)今年5月份發(fā)布的《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見(jiàn)》(粵府函[2020]82號(hào))等文件而制定，分為總體情況、工作目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)、重點(diǎn)工程和保障措施等五個(gè)部分。

文件指出，廣東省作為我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的第一大省，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，但目前存在創(chuàng)新能力不足、設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模普遍偏小、制造環(huán)節(jié)短板明顯、高校人才培養(yǎng)嚴(yán)重短缺和對(duì)外依存度高等問(wèn)題與挑戰(zhàn)。計(jì)劃到2025年，廣東省集成電路年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入突破4000億元，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)業(yè)務(wù)收入超2000億元，設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)20%，全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)5%，集成電路制造業(yè)業(yè)務(wù)收入超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，先進(jìn)封測(cè)比例顯著提升。

文件還提出7項(xiàng)重點(diǎn)工程：

• 底層工具軟件培育工程。重點(diǎn)圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗(yàn)證等方向,加強(qiáng)數(shù)字電路EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)。

• 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)航工程。重點(diǎn)突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片的設(shè)計(jì),大力支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動(dòng)、RISC-V(基于精簡(jiǎn)指令集原則的開源指令集架構(gòu))、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、車規(guī)級(jí)AI、FBAR濾波器等專用芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)。

• 制造能力提升工程。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM(設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)一體化)企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)中心,重點(diǎn)推動(dòng)12英寸晶圓線及8英寸硅基氮化鎵晶圓線等項(xiàng)目建設(shè)。

• 高端封裝測(cè)試趕超工程。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心,支持現(xiàn)有封測(cè)企業(yè)開展兼并重組,緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。

• 化合物半導(dǎo)體搶占工程。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導(dǎo)體材料制造,支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。

• 材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程。大力發(fā)展電子級(jí)多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。

• 特種裝備及零部件配套工程。重點(diǎn)圍繞光學(xué)和電子束光刻機(jī)關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)。

• 人才集聚工程。組織開展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開發(fā)路線圖研究,省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計(jì)劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持方向,加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。

為保障工程順利進(jìn)行和完成這些目標(biāo)，廣東省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳及有關(guān)市政府將給予相應(yīng)的政策支持，重點(diǎn)包括：

• 全面執(zhí)行國(guó)家研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除75%政策,對(duì)研發(fā)費(fèi)用占銷售收入不低于5%的企業(yè),鼓勵(lì)各市對(duì)其增按不超過(guò)25%研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎(jiǎng)補(bǔ),省可根據(jù)各市財(cái)力狀況在此基礎(chǔ)上按1:1給予事后再獎(jiǎng)勵(lì)。

• 省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金對(duì)符合條件的國(guó)家級(jí)、省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)按不超過(guò)其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持。

• 省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金對(duì)28nm及以下制程、車規(guī)級(jí)及其他具備較大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用按不超過(guò)30%給予獎(jiǎng)補(bǔ),鼓勵(lì)各地市出臺(tái)政策放寬獎(jiǎng)補(bǔ)條件、擴(kuò)大惠及面。

• 對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)裝備給予首臺(tái)(套)裝機(jī)補(bǔ)貼,大力引進(jìn)國(guó)內(nèi)外沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、等離子清洗機(jī)、薄膜制備設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

• 省基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究基金安排一定比例的資金專項(xiàng)資助未獲得省部級(jí)以上科研項(xiàng)目資助的博士和博士后。兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅(jiān)骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才需求,適當(dāng)放寬人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)各市在戶籍、個(gè)稅獎(jiǎng)勵(lì)(返還)、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對(duì)集成電路人才給予優(yōu)先支持。

另外，在保障措施方面，文件提出成立廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì),對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題和政策措施開展調(diào)查研究,進(jìn)行論證評(píng)估,提供咨詢建議；省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新；對(duì)投資額較大的制造、設(shè)計(jì)、EDA軟件、封測(cè)、裝備及零部件等領(lǐng)域項(xiàng)目,以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國(guó)家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)、創(chuàng)新平臺(tái),可按照“一事一議”的方式予以支持。

原文鏈接：

http://gdii.gd.gov.cn/gkmlpt/content/3/3096/mpost_3096948.html?from=timeline&isappinstalled=0#906

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