到底要不要用激光雷達？這個被討論了無數(shù)次的話題，最終都會回到成本問題上。近期，隨著包括比亞迪、億咖通等提出要將激光雷達做到千元以內，速騰聚創(chuàng)也在新品發(fā)布會上正式定下要引領行業(yè)進入千元機時代的目標。 

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))新智駕訊息，4月15日，速騰聚創(chuàng)發(fā)布M平臺新一代中長距激光雷達MX，以25mm的超薄機身，安靜的運行聲音，低于10W的功耗以及自研SoC芯片等特征成為速騰聚創(chuàng)M平臺承上啟下的新一代產(chǎn)品。

據(jù)速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮介紹，目前，MX已收獲三個全新量產(chǎn)項目定點，首個定點項目將于2025年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

根據(jù)速騰聚創(chuàng)公布信息，MX最遠測距可達200米，視場角120°×25°，126線（ROI區(qū)域等效251線），同時智能“凝視”功能升級，ROI全局可調。

厚度25mm的MX可實現(xiàn)艙內艙外靈活部署。相較于M1/M1 Plus/M2，MX體積下降40%，厚度降低44%，且其外露窗口片面積降低80%，可靈活嵌入汽車的擋風玻璃后、車頂、前照燈和進氣格柵等位置，并高度貼合整車造型，部署更便捷。當嵌于艙外時，可助力智能汽車實現(xiàn)超低風阻與優(yōu)雅設計的極致融合；當嵌于艙內擋風玻璃后時，僅有極小的Keep Out Zone（KOZ），可確保對用戶的視野“0”遮擋。

同時，MX沿用RoboSense速騰聚創(chuàng)二維掃描MEMS芯片技術，內部無機械震動噪聲，運行聲音無限接近背景噪聲，且全生命周期保持不變。無論部署在艙外還是艙內，MX都能實現(xiàn)無NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）。

此外，MX在沿用M平臺可變焦技術的基礎上，智能"凝視"升級，可以實現(xiàn)水平和垂直兩個方向的動態(tài)調整，ROI功能升級，可實現(xiàn)全維度動態(tài)調整掃描。在城區(qū)廣角模式下，MX具有120°×25°的廣角視野，可洞悉周圍交通動態(tài)，幫助車輛更好地應對鬧市路口無保護左轉、掉頭、加塞等場景；在高速遠焦模式下，MX集中掃描道路正前方遠處，ROI區(qū)域等效251線、角分辨率達到0.1°×0.1°，幫助車輛更快發(fā)現(xiàn)遠處障礙物。

發(fā)布會現(xiàn)場，RoboSense速騰聚創(chuàng)也公開了其在芯片化技術領域的發(fā)展規(guī)劃與進展。MX搭載了RoboSense速騰聚創(chuàng)自研的SoC芯片M-Core，并沿用M平臺同款二維MEMS掃描芯片，同時實現(xiàn)收了發(fā)系統(tǒng)的芯片迭代升級。

M-Core芯片集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz，8MByte片內存儲單元。同時，M-Core集成多閾值TDC（時間數(shù)字轉化器），使弱回波檢測能力提升4倍，相當于將距離分辨能力提升32倍。M-Core將整個后端電路集成至單芯片中，使MX主板面積減少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

通過掃描、處理、收發(fā)系統(tǒng)的全棧芯片化重構，相較于M1 Plus，MX的PCBA（印制電路板）數(shù)量減少69%，主板面積降低50%，光學器件數(shù)量減少80%，功耗下降至10W以內，可制造性得到大幅提升，實現(xiàn)成本下降。

此外，MX作為一款平臺化產(chǎn)品，在點云掃描形態(tài)、數(shù)據(jù)接口等規(guī)格保持不變的前提下，可以不斷進化，實現(xiàn)性能逐代升級，且二次開發(fā)成本約為“零”。

同時，MX在體積形態(tài)取得突破的同時，大量沿用M平臺成熟的模塊與器件，如100%沿用二維掃描架構、核心光路和光電器件，從而確保在短時間內加速實現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)。

而在量產(chǎn)方面，RoboSense速騰聚創(chuàng)也在發(fā)布會現(xiàn)場首次公開了“MARS智造總部基地”。該智造園區(qū)總面積達10萬平方米，目前第一期已順利開展建設，預計2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX產(chǎn)品將從MARS智造總部基地出廠，并實現(xiàn)量產(chǎn)上車應用。

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