在摩爾定律的加持下，手機的性能飛速提升，由過去的個人通信設備，變成了一部小型電腦，讓如今的智能汽車，變成“加了四個輪子的智能手機”。手機與汽車之間的融合從未像今天這樣緊密，但讓人難以想象的是，在智能汽車出現(xiàn)前的很長一段時間里，手機行業(yè)和汽車行業(yè)完全處于“相看兩厭”的狀態(tài)。

何以至此？作為兩者互相融合的親歷者，同時也是一名在半導體行業(yè)有著二十多年從業(yè)經(jīng)驗的“老兵”，智行暢聯(lián)董事長羅德祥道出了其中原委：

十年前，汽車行業(yè)的人覺得車是由幾萬個零部件組成的工業(yè)產(chǎn)品，并且擁有百年歷史，而手機就是個小小的通信工具，精細化程度和技術含量與汽車完全不能相提并論；手機行業(yè)的人看汽車就像看古董，操作系統(tǒng)是Windows CE，車載娛樂系統(tǒng)甚至只有收音機配上磁帶機或者CD機，就這配置，居然能掀起“電臺復興”的熱潮。再加上燃油車時期國內(nèi)車企既沒有掌握核心技術，也沒有太多品牌影響力，連很多車評人都不看好國內(nèi)汽車行業(yè)。

而羅德祥的經(jīng)歷，則讓他得以看見兩者融合的巨大價值。至于撬動兩者關系的支點，則是被稱為“新時代石油”的芯片。

“雙平臺加持”

大學畢業(yè)后，羅德祥在96年遠赴重洋，到加拿大攻讀研究生，研究方向為機器視覺。畢業(yè)后，先后在多倫多、硅谷和San Diego的AMD和高通公司，從事芯片設計方面的工作。

就在2000年的10月，世界上第一部拍照手機——夏普J-SH04誕生了，攝像模組順利和手機結合。在隨后的時間里，大量照片和視頻的拍攝、瀏覽，對手機SoC的視頻編碼解碼能力提出了更高要求。行業(yè)發(fā)展的機遇，讓羅德祥恰好能在高通發(fā)揮一技之長，他成為高通最早的SOC芯片開發(fā)團隊中的一員。等到功能機向智能機演進時，他更是參與了高通第一部Windows Mobile手機和高通第一部安卓手機的研發(fā)。“我在高通做了很多產(chǎn)品，一開始做算法，后來負責將視頻會議、視頻流、攝像頭等IMS功能融入SOC芯片。”羅德祥說。

在AMD和高通的經(jīng)歷讓羅德祥得以充分了解X86和ARM兩大主流架構的特點，駕馭各類芯片也更為得心應手，后續(xù)的故事也由此得以展開。

從智能手機到智能汽車電子

2010年，在一位從San Diego通信界回到TCL任高管的朋友推薦下，羅德祥回國，進入了TCL的通訊科技部門，負責平板電腦和智能家庭相關技術的研發(fā)。由于TCL集團總部在惠州，羅德祥有機會接觸到當時國內(nèi)最大的汽車電子公司——德賽西威，雙方也洽談過合作。不過受制于當年手機行業(yè)與汽車行業(yè)彼此間存在的“局限性”，最終未能“結果”。

同時，身處手機行業(yè)的羅德祥，與“老東家”高通打交道的次數(shù)也越發(fā)頻繁。他了解到，高通利用自己的4G通信技術和強大的SOC芯片，開始布局汽車電子市場。“當時的汽車處于手機的‘功能機’時代，需要向‘智能手機’方向演變”，羅德祥說，他開始考慮如何將高通芯片拓展到汽車電子領域，親自見證汽車進入“智能化”時代，并有了離職創(chuàng)業(yè)的想法。 

初探汽車電子

2014年底，羅德祥離開TCL，與幾位在手機和汽車電子領域有豐富經(jīng)驗的朋友，成立了智行暢聯(lián)。他說，“雖然那時候汽車還不具備通信功能，車聯(lián)網(wǎng)也沒有出現(xiàn)，但我當初堅信智能汽車一定是未來發(fā)展的方向?！?/p>

恰巧“老東家”高通已經(jīng)在汽車領域探索了兩年，迫切需要有外部力量牽頭，將自家技術落地。因此，高通也給予了智行暢聯(lián)很大的支持?！爸切袝陈?lián)一開始的產(chǎn)品定位就是用高通的芯片來做汽車中控，相對定位比較高。當時主流的恩智浦、瑞薩、TI的芯片在計算能力上，比高通還是要差上不少，所以我們也不想走老路，就要用新的芯片，給行業(yè)注入些新東西進去。”羅德祥說。

得益于產(chǎn)品優(yōu)異的性能，智行暢聯(lián)提供的基于高通方案的產(chǎn)品，通過德賽西威整機出貨，在上汽大眾量產(chǎn)，取得了相當亮眼的成績，也讓羅德祥的團隊更加堅定了汽車電子這一賽道。如今，智行暢聯(lián)的產(chǎn)品已從過去的車機，拓展到包括智能座艙、車載智能儀表、車載現(xiàn)實總成、T-BOX、流媒體后視鏡、CMS在內(nèi)的多條產(chǎn)品線，并計劃用三年時間，躋身行業(yè)第二梯隊。（雷峰網(wǎng)近期正在籌備德賽西威相關選題，歡迎各位同行添加微信LeonYu87交流?。?/strong>

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)和芯片國產(chǎn)化的浪潮，越來越多的國產(chǎn)芯片廠家開始嶄露頭角，智行暢聯(lián)也憑借自身在芯片領域的積累，與幾家領先的國產(chǎn)芯片企業(yè)一起，合作驗證芯片和產(chǎn)品。針對車用芯片領域大家比較關心的問題，諸如不同架構芯片的表現(xiàn)，高通平臺與其他平臺的對比，國產(chǎn)芯片發(fā)展的現(xiàn)狀和未來前景等，雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))記者也與羅德祥進行了交流：

Q：作為一個同時在X86和ARM兩個平臺進行過技術研發(fā)的人，如何評價這兩個平臺在智能座艙中的表現(xiàn)？

A：X86架構非常成熟，開發(fā)接口多，兼容性也很好，但它是基于個人電腦小型化誕生的，天生并沒有移動互聯(lián)網(wǎng)基因，因此在運行Linux加移動互聯(lián)網(wǎng)的時候，在功耗方面存在劣勢；而ARM架構在體驗上和X86沒有明顯差異，在能耗上更小，所以采用哪個平臺主要還是看主機廠的選擇。不過從國內(nèi)智能汽車市場的角度來看，就是ARM的優(yōu)勢更明顯了。

為什么呢？因為中國在手機領域已經(jīng)全部起來了，并且國內(nèi)企業(yè)也具備ARM構架芯片的設計能力，比方說華為、展瑞、瑞芯微這樣的廠家。在配套的軟件方面，國內(nèi)也有大量能夠基于安卓進行軟件開發(fā)的研發(fā)人員，整個軟硬件生態(tài)都非常完畢。另外就是在授權費用方面，ARM比X86更便宜。應該說，多方面原因決定了在國內(nèi)市場，ARM架構具有X86無可比擬的優(yōu)勢。

Q：高通和其他芯片廠商相比，技術優(yōu)勢是什么？

A：目前汽車行業(yè)的主流廠家有德州儀器、恩智浦、瑞薩等廠家。高通的芯片和他們相比，在CPU的計算能力上非常強，并且的高通可以“一機帶多屏”，就一個芯片能帶幾個屏，并且能跑雙系統(tǒng)，一顆芯片同時運行QNX加安卓，或是其他任意兩個系統(tǒng)的組合。由其是智能座艙，涉及到大量的數(shù)據(jù)需要處理，強大的計算能力讓高通成為了高端產(chǎn)品的標配和標桿，這是其一。其二，在技術方面，高通的芯片整合了CPU、GPU、通信基帶等等多個模塊，是一體化解決方案。

第三，高通能夠依托成熟的手機業(yè)務。這決定了它在研發(fā)投入和整個構架設計能力方面相對其他的幾個傳統(tǒng)的汽車電子芯片平臺要強?！凹偃缙渌钠囆酒瑥S家如果需要研發(fā)一款SoC，由于之前并沒有類似的產(chǎn)品，因此預計需要集結1000-2000人的研發(fā)團隊，每年5-10億歐元的研發(fā)費用，而且連續(xù)投入5年左右；但高通原本就有大約30000人的團隊研發(fā)手機SoC，只需要從中抽調(diào)一支300人左右的隊伍，在手機SoC的基礎上根據(jù)汽車的要求做一些定制化修改，開放一些端口就夠了。更關鍵的是，高通有手機業(yè)務的營收作為支撐，每年數(shù)億顆芯片的出貨量，足以支撐汽車芯片的研發(fā)投入?！?/p>

Q：那您是怎么看待國內(nèi)其他的ARM平臺的？

A：國內(nèi)廠家就不得不提華為了。華為的能力跟高通實際上已經(jīng)很接近了。如果華為不被制裁的話，它肯定會成為國內(nèi)汽車領域主流的芯片廠家。但是華為的定位跟高通不一樣，反而更像蘋果，蘋果在車載終端和整機上都會切入，所以它很難跟外面去合作，芯片只能賣給自己，相當于形成了一個閉環(huán)。華為實際上也是如此，除了在安防領域的芯片，其他的手機芯片它都是閉環(huán)的，所以華為只能自己去做整機或整車了。

聯(lián)發(fā)科雖然也在切汽車行業(yè)，但是總體規(guī)模不大，目前的主要市場還是在手機上，這幾年聯(lián)發(fā)科在手機市場和高通打得有來有回。而汽車市場的總體規(guī)模是遠小于手機的，手機市場上增長一個百分點，或許就能覆蓋汽車市場的利潤。所以與其在汽車市場上花太大力氣，不如集中精力在手機市場上發(fā)力。

而且，聯(lián)發(fā)科進入汽車領域，它的優(yōu)勢也不太明顯，因為和它一樣打性價比的還有展銳和芯馳。芯馳是我目前最看好的國內(nèi)汽車電子芯片企業(yè)。這家企業(yè)很清楚自己的定位，目前已經(jīng)在中端和低端市場打開了局面，我個人預計，芯馳會成為未來五年里國內(nèi)汽車領域領先的芯片廠家。

Q：現(xiàn)階段國產(chǎn)芯片在智能座艙領域的應用情況如何？

A：國產(chǎn)芯片在過去兩年里，有不少玩家進入，包括華為，展銳，瑞芯微，芯馳。如果算上自動駕駛的，還有黑芝麻和地平線。還有很多做MCU芯片、電源管理芯片、觸控芯片的國內(nèi)廠家。過去三到四年應該是整個中國汽車史上，國產(chǎn)芯片領域發(fā)展最快階段。這其中有兩個原因：一是汽車智能化。中國在消費電子領域是領先的，消費電子領域的優(yōu)勢被轉到了汽車領域；二是國外芯片斷供，但市場有強烈的需求，促成了國產(chǎn)芯片替代。所以二者相加，提升了國產(chǎn)芯片的發(fā)展速度，并且目前已經(jīng)在快速滲透汽車領域。我覺得未來五年左右，國產(chǎn)的核心芯片的市場占有率就會從現(xiàn)在5%~10%的市場份額，增長到50%。

Q：國產(chǎn)車用芯片在進行方案設計的時候有哪些技術難點？

A：其實最主要的難點還不在方案設計上。主要是一款車規(guī)級芯片從研發(fā)到問世，需要五到十年的時間，但很多國內(nèi)廠家未必能潛下心來干五到十年，并且其中還看不到回報，有些甚至干兩三年發(fā)現(xiàn)投出產(chǎn)出比太低，就換賽道了；另一方面是整個芯片行業(yè)的人才儲備相當匱乏，這需要大量的人才引進，以及后備力量的培養(yǎng)。

Q：國產(chǎn)車用芯片接下來的發(fā)展方向是什么？

A：首先就是車里面小芯片，比如說MCU、觸控芯片，功放芯片，它的研發(fā)難度小，并且不會受到制程工藝的影響，可以實現(xiàn)快速替代，市場需求量也很大。這就是我為什么會認為在接下來的五年時間里，國產(chǎn)芯片就能占據(jù)整個市場的半壁江山。其次是大的芯片，比如SoC這塊，國內(nèi)外差距目前還很大，起碼要5年以上，甚至10年，才能接近高通的水平，這需要百億級別的資金投入，并且沒有過多的外部環(huán)境。

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