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迎來黃金期的中國汽車,與國產(chǎn)芯片融合到哪一步了?

本文作者: 吳優(yōu) 2021-12-22 19:34
導(dǎo)語:中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在牽線搭橋。

當傳統(tǒng)燃油車進化升級到智能電動車時,與之對應(yīng)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)會發(fā)生何種變化?

最為明顯的變化是,原本一輛傳統(tǒng)燃油車只需要大約500顆芯片就能滿足需求,現(xiàn)如今一輛高端的智能電動車對芯片的需求卻達到了3000顆,汽車產(chǎn)業(yè)升級帶來的芯片需求激增,導(dǎo)致始于去年的芯片荒延續(xù)至今也尚未得到緩解。

中國是汽車產(chǎn)業(yè)升級中發(fā)展速度最為迅猛的一員,如今全球每年產(chǎn)出的新能源汽車中,大約一半都是中國產(chǎn)。不少機構(gòu)預(yù)測,明年我國新能源汽車的產(chǎn)銷量將達到500萬輛,提前實現(xiàn)2025年500萬輛量產(chǎn)目標。但汽車電動化、智能化的硬件核心——芯片,進口比例高到90%以上,幾乎被國外所壟斷,渠道風(fēng)險較大。

迎來黃金期的中國汽車,與國產(chǎn)芯片融合到哪一步了?

一面是超過200億美金的市場,一面是隨時可能被卡脖子的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)如何建立起屬于自己的生態(tài)成為急需解決的問題。中國汽車芯片目前面臨哪些挑戰(zhàn)?取得哪些進步?汽車產(chǎn)業(yè)與芯片產(chǎn)業(yè)如何深度融合?

芯片標準體系欠缺,與汽車行業(yè)間測試認證機制不完備

“我們首先要承認,國內(nèi)的汽車產(chǎn)業(yè)目前還是在國產(chǎn)芯片應(yīng)用方面存在很大的短板和瓶頸,也是行業(yè)中要解決的卡脖子問題。從我們的工作實踐來看,目前我國的汽車芯片已經(jīng)受到更多的重視和支持,但也有不少地方仍需努力?!?/p>

迎來黃金期的中國汽車,與國產(chǎn)芯片融合到哪一步了?

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所 夏夢陽

在本周于珠海舉辦的第十六屆中國芯集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會-汽車半導(dǎo)體高峰論壇上,國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長鄒廣才先生分享到。

鄒廣才指出國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)目前存在的五大問題。

第一,國內(nèi)汽車芯片標準體系欠缺。

目前國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)上下游還沒有統(tǒng)一的技術(shù)標準語言,更多是借鑒國際上使用的標準來做汽車芯片的測試與評價,比如AECQ、20202,但這些標準與中國日新月異且龐大的市場新需求相比有所滯后,而中國對新器件的技術(shù)要求,也不會在國際上有所體現(xiàn)。

另外,國際檢測標準較為繁瑣,例如做一次AECQ檢測需要花費5個月的時間,業(yè)界期望能出現(xiàn)有一個既能滿足汽車行業(yè)應(yīng)用,又相對簡單的測試標準,來滿足上下游的對接使用。

第二,芯片行業(yè)和汽車行業(yè)之間欠缺較為完備的測試評價、認證機制。

此前,國內(nèi)汽車在使用國外芯片和產(chǎn)品的過程中,讓國外芯片得到大規(guī)模的驗證與應(yīng)用,因此國內(nèi)芯片在進行大規(guī)模應(yīng)用替代時,需要一套完整的評價機制,才能應(yīng)用在下游產(chǎn)業(yè)中。

第三,研發(fā)技術(shù)能力有待提升。

目前國內(nèi)很多企業(yè)都入局汽車芯片,甚至進行到了第一輪或第二輪的迭代,但在可靠性、可測性以及安全性方面,仍然和國外的技術(shù)產(chǎn)品有一定差距。

黑芝麻智能科技首席市場營銷官楊宇欣也在此次論壇上表示,雖然近幾年芯片設(shè)計十分火熱, 但在幾千家芯片設(shè)計公司中,真正能做車規(guī)級芯片的公司只占1%。

這是因為,車規(guī)級芯片對研發(fā)體系有很高的要求,需要經(jīng)過層層認證,技術(shù)壁壘高,認證周期長。首先整個團隊在設(shè)計車規(guī)芯片之前,需要經(jīng)過車規(guī)芯片流程培訓(xùn),持證上崗。在車規(guī)設(shè)計過程中,IP、工藝、封測都需要符合車規(guī)要求,制造完成的芯片需要通過產(chǎn)品認知和系統(tǒng)流程認證,才能夠最終量產(chǎn)并投入使用。

第四,產(chǎn)品應(yīng)用和試用空間不足。

芯片產(chǎn)品能否最終投入使用,是上下游對接的關(guān)鍵,如果上游研發(fā)制造出的芯片難以在下游應(yīng)用,那么上游的投資就會被白白浪費。集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用迭代快于汽車產(chǎn)業(yè),如果下游給出一些應(yīng)用機會,那么上游芯片就能快速迭代并提升性能。

第五,缺乏經(jīng)驗積累,芯片產(chǎn)能嚴重不足。

大陸地區(qū),SoC和MCU仍未變現(xiàn),缺少高性能產(chǎn)線來保障芯片制造生產(chǎn)能力。

鄒廣才所提出的這些問題,產(chǎn)業(yè)鏈上下游已有不少企業(yè)看見并看清,并在各自的環(huán)節(jié)取得一些突破。

上下游企業(yè)各自發(fā)力 ,汽車、芯片跨界融合

比亞迪是從汽車跨界到芯片的典型一例。正是看見電子化在汽車領(lǐng)域的強勢發(fā)展,比亞迪成立比亞迪半導(dǎo)體公司,并在功率器件領(lǐng)域強勢發(fā)力,于2018年推出了IGBT 4.0,讓混電插電式電動車的小懶蟲提升到98.5%。

預(yù)計今年年底和明年年初,比亞迪半導(dǎo)體還會陸續(xù)推出兩款功率器件。

迎來黃金期的中國汽車,與國產(chǎn)芯片融合到哪一步了?

比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛

比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛在此次產(chǎn)業(yè)促進大會上表示,功率器件是汽車電動化的關(guān)鍵技術(shù),新能源汽車的發(fā)展讓功率芯片需要更高的電流密度,不過中國已經(jīng)在執(zhí)行層功率芯片方面小跑在前面,比亞迪也已經(jīng)走在前面,不僅自己做半導(dǎo)體,也呼吁國內(nèi)各行各業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)投身車規(guī)。

黑芝麻智能是汽車和芯片充分融合的案例,既有做了20年芯片的團隊,也有20年以上的汽車團隊,其設(shè)計的芯片用到自研的核心IP、ISP和NPU,推出的芯片產(chǎn)品能夠支撐從十幾T到上百T的算力。如果客戶有定制的應(yīng)用需求,還能在DSP上實現(xiàn)。

也有經(jīng)過充分調(diào)研決定入局汽車芯片的傳統(tǒng)芯片公司,紫光國芯微就將汽車芯片作為下一階段的重要布局,并在今年年初推出了超級汽車創(chuàng)新迭代,設(shè)計制造車規(guī)級MCU,并向客戶提供完整的OS及SDK解決方案。

不過,產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密結(jié)合以及生態(tài)的建設(shè),單純憑借一兩家企業(yè)的力量無法解決,還需要借助共性平臺來建立連接。例如效仿國際上成熟的案例成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,通過長期的上下游合作形成利益共同體,建立穩(wěn)定的利益共享、合作共贏的協(xié)同機制。

目前,國內(nèi)正在借鑒這一經(jīng)驗不斷摸索,且取得一些進展。

產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽線搭橋,推動國產(chǎn)替代和國際合作

鄒志飛表示,聯(lián)盟作為一個行業(yè)組織,主要有四個目標:建立生態(tài),產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展、推動國產(chǎn)替代、推動國際合作。

今年年初,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在工信部電子司、裝備司的指導(dǎo)下開展了我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需調(diào)研,向國內(nèi)80多家企業(yè)征集了供給信息,發(fā)布汽車半導(dǎo)體供給手冊。

基于此次調(diào)研,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟首次搭建了完整的汽車芯片完整分類體系,并表示并將一直沿用這一體系,指導(dǎo)其他工作。

在調(diào)研的基礎(chǔ)之上,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟開始建立汽車半導(dǎo)體供需對接線上產(chǎn)品平臺,芯片廠商可以及時有效且持續(xù)更新自己的產(chǎn)品情況,汽車企業(yè)也能借助平臺找到各自需要的國產(chǎn)芯片。

該平臺已經(jīng)于12月初正式啟動內(nèi)部測試工作,預(yù)計將于明年年初正式開放。不過該平臺目前主要是面向聯(lián)盟成員開放,未來逐步向聯(lián)盟外部開放。

除了搭建平臺,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還首發(fā)了汽車芯片的網(wǎng)絡(luò)機制,減少國產(chǎn)汽車芯片在測試和使用過程中的經(jīng)濟壓力。聯(lián)盟集結(jié)中國平安、中國人壽的保險公司,與芯片企業(yè)、汽車廠商共同協(xié)商,首創(chuàng)國內(nèi)汽車芯片保險保障定制方案,分擔(dān)國產(chǎn)汽車芯片在應(yīng)用過程中上下游的經(jīng)濟風(fēng)險,助力國產(chǎn)芯片盡快上市。

雷峰網(wǎng)(公眾號:雷峰網(wǎng))了解到,這一定制方案已經(jīng)于今年年中在北京簽約,后續(xù)會向上海網(wǎng)絡(luò)進行推廣。明年,該方案將進一步細化,界定風(fēng)險因子,滿足行業(yè)新需求。

此外,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟還在研究汽車芯片的標準體系,將體系分為技術(shù)標準、行業(yè)標準、試驗標準、功能標準四個大的類別,并在旗下分設(shè)13個工作組,目前進入框架搭建階段。

在汽車芯片的測試評價方面,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在北京義莊設(shè)立比較完整從芯片級到系統(tǒng)級的一站式的測試平臺。主要完成芯片可靠性,功能安全方面的測試評價。未來可能拓展到電子兼容及其他領(lǐng)域,打通上下游的信任通道。


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