據(jù)外媒報(bào)道，英特爾至強(qiáng)處理器CPU的大規(guī)模路線圖已在網(wǎng)上泄露，該路線圖顯示了已知的英特爾至強(qiáng)ice lake、Sapphire Rapids以及英特爾正在開(kāi)發(fā)的一些未知處理器未來(lái)兩年的發(fā)展規(guī)劃，概述了已經(jīng)上市、正在開(kāi)發(fā)、正在規(guī)劃中以及正處于概念階段的至強(qiáng)處理器，所涉及的行業(yè)包括HPC（高性能計(jì)算）、CSP（云服務(wù)提供商）、存儲(chǔ)服務(wù)以及其他可擴(kuò)展行業(yè)。

Ice Lake和Sapphire Rapids僅間隔兩個(gè)季度 

根據(jù)此路線圖，Ice Lake將于2021年第一季度末著陸，而Sapphire Rapids將在2021年第四季度接管，這將是有史以來(lái)間隔時(shí)間最短的英特爾至強(qiáng)處理器產(chǎn)品，但這會(huì)是英特爾保持競(jìng)爭(zhēng)力的正確選擇。

至強(qiáng)版本中當(dāng)前使用的是Cascade Lake體系結(jié)構(gòu)，今年不會(huì)有所變化。

在英特爾的路線圖中，Ice Lake面向三種不同的平臺(tái)：第一種是D50TNP Tennesse Pass，是針對(duì)具有并行計(jì)算（例如HPC、AI等）的優(yōu)化系統(tǒng)的密集類別，它將具有24個(gè)DIMM（雙列直插式內(nèi)存模塊）和包括計(jì)算、服務(wù)、存儲(chǔ)、加速在內(nèi)的4種模塊類型，并將于2021年第二季度著陸。第二種是American Pass，也將擁有24個(gè)DIMM。第三種是M50CYP Coyote Pass，可能進(jìn)入主流服務(wù)器市場(chǎng)，將配備32個(gè)DIMM和多達(dá)16個(gè)NVDIMM（非易失性內(nèi)存）、8個(gè)PCle插槽和最多24個(gè)通道。此外，還提到了1S性能段，最終也可能成為基于Ice Lake的平臺(tái)之一。 

英特爾Ice Lake基于普通的10nm設(shè)計(jì)，由于沒(méi)有Jim Keller的幫助，缺少了許多功能。Sapphire Rapids是英特爾的高性能體系結(jié)構(gòu)，最早將于2021年第四季度推出。

兩者推出的時(shí)間間隔如此之短，對(duì)英特爾而言是有較大意義的，不僅僅是因?yàn)镾apphire Rapids比AMD的部件更有競(jìng)爭(zhēng)力，還因?yàn)镮ce Lake只會(huì)在公司提高10nm SuperFin增強(qiáng)版產(chǎn)量的情況下占據(jù)優(yōu)勢(shì)。Denali Pass將是第一個(gè)Sapphire Rapids平臺(tái)，將在2021年替換掉Tennessee Pass，它將采用PCle Gen 6和PVC（Ponte Vecchio）支持，這是英特爾自己的CPU。

雖然Sapphire Rapids平臺(tái)還未準(zhǔn)備好取代Whitley Lake，但已經(jīng)準(zhǔn)備好取代Coyote Pass，它將被稱之為Fox Creek Pass，最多擁有32個(gè)DIMM、16個(gè)NVDIMM、8個(gè)PCIe插槽和最多24個(gè)通道。 

Sapphire Rapids將基于10nm SuperFin，多達(dá)56個(gè)內(nèi)核

在2020年的架構(gòu)日上，英特爾確認(rèn)了其即將于2021年推出的Sapphire Rapids CPU平臺(tái)。Sapphire Rapids將支持DDR5內(nèi)存和PCl5.0，并添加了CXL 1.1互連，它將真正成為“下一代”數(shù)據(jù)中心芯片。該公司還計(jì)劃在今年晚些時(shí)候發(fā)布OneAPI，這將很好地結(jié)合他們統(tǒng)一數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的總體規(guī)劃。

雖然英特爾沒(méi)有透露Saphire Rapids的具體工藝制程，但我們可以推斷，它很可能是基于英特爾的10nm SuperFin工藝制程，因?yàn)樗^承了Ice Lake處理器（基于vanilla 10nm的處理器），并且因?yàn)樗褂昧薚ME（一種全內(nèi)存加密架構(gòu)設(shè)計(jì)，可以完全加密內(nèi)存）。這一特點(diǎn)也出現(xiàn)在Tiger Lake中，基于10nm SuperFin制程。因此，Saphire Rapids也會(huì)使用同樣的工藝。

Sapphire Rapids將由4塊CPU構(gòu)成，每塊14個(gè)核心。不過(guò)，可能會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)量問(wèn)題，每個(gè)CPU中可能會(huì)有一個(gè)核心失效，這意味著如果產(chǎn)量顯著提高，總體核心數(shù)量可能會(huì)擴(kuò)大到60個(gè)?？紤]到過(guò)去的網(wǎng)狀體系結(jié)構(gòu)理念，英特額的設(shè)計(jì)似乎不會(huì)使用I/O裸片。

Sapphire Rapids CPU將包含4個(gè)HBM2堆棧，最大內(nèi)存為64GB（每個(gè)16GB）。來(lái)自這些堆棧的總帶寬將是1TB/s。根據(jù)Matthew的消息來(lái)源，HBM2和GDDR5將能夠在緩存和混合模式下協(xié)同工作。內(nèi)存如此接近裸片，對(duì)于某些需要大量數(shù)據(jù)集的工作負(fù)載來(lái)說(shuō)絕對(duì)是奇跡，基本上可以充當(dāng)L4緩存。

另外，據(jù)了解，Sapphire Rapids將在旗艦級(jí)部件上提供80個(gè)PCIe 5.0通道，在其余部件最多64個(gè)通道。支持CXL協(xié)議，并提供高達(dá)4800MHz的DDR5內(nèi)存，每個(gè)CPU 有8個(gè)通道，同時(shí)也支持Optane內(nèi)存。 

消息人士還提到了一些與Sapphire Rapids有關(guān)的情況。處理器的TDP對(duì)于高端部件來(lái)說(shuō)將是驚人的400瓦。不過(guò)，需要說(shuō)明的是，數(shù)據(jù)中心處理器的瓦數(shù)并不重要，它會(huì)隨著性能提高而降低，因此只有TCO（總擁有成本）才真正重要。低端部件的TDP仍然是300瓦，不過(guò)卻明顯高于AMD的Genoa CPU，Genoa將在2021年底發(fā)貨，而英特爾將在AMD Genoa上市前推出Sapphire Rapids。 

本文編譯自

https://wccftech.com/intel-xeon-cpu-roadmap-2020-to-2022-leaked/

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