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本文作者: 吳優(yōu) | 2021-03-19 14:59 |
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正遭遇著最嚴(yán)重的芯片缺貨時(shí)期,從汽車芯片到手機(jī)芯片紛紛缺貨漲價(jià),整個產(chǎn)業(yè)鏈似乎被籠罩在前所未有的缺芯恐慌之中。但事實(shí)真的如此嗎?芯片缺貨是否真的是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的噩夢?如何正確看待這一現(xiàn)象?
在Semicon China 2021的開幕會議上,紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔和長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力在他們的演講中做出了一些解答。
行業(yè)三段論不再適用,芯片缺貨已成新常態(tài)
按照半導(dǎo)體市場的發(fā)展規(guī)律,芯片缺貨屬于正常情況,且存在一定的缺貨周期。在總供應(yīng)不變的情況下,需求時(shí)強(qiáng)時(shí)弱,存在從強(qiáng)轉(zhuǎn)弱或從弱到強(qiáng)的動態(tài)變化,但當(dāng)下這一動態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點(diǎn),芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化,芯片短缺已成為新常態(tài)。
此前,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論,從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從2016年之后不再適用,導(dǎo)致企業(yè)可能在價(jià)格高時(shí)反而拉高庫存,造成供需動態(tài)不平衡。
“實(shí)際上從2016年到2021年,市場均出現(xiàn)了不同程度的芯片產(chǎn)品短缺的情況,2016年DRAM短缺,2017年不僅是DRAM短缺,連Flash NAND也短缺,2018年功率半導(dǎo)體短缺。如果按照奧林匹克周期從2014年開始算起,2019年屬于“小年”,不應(yīng)該出現(xiàn)芯片短缺的情況,但即便是到了2019年,也有CPU、5G芯片、TWS等產(chǎn)品供應(yīng)不足的情況?!标惸舷枵f。
紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔,圖片源自semi官方
陳南翔還表示,除了各類芯片不同程度的短缺,特色工藝的產(chǎn)能也出現(xiàn)短缺,因此芯片短缺已成為新常態(tài)。
新常態(tài)的一面是芯片產(chǎn)能和市場需求不匹配,另一面則意味著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展階段。
“幾年前,我們很羨慕外資大廠缺產(chǎn)能,因?yàn)槲覀兡菚r(shí)是缺訂單,如果什么時(shí)候缺產(chǎn)能了,就說明我們的公司發(fā)展到一定程度。如今國內(nèi)很多公司已經(jīng)發(fā)展到一定階段,才出現(xiàn)缺產(chǎn)能的情況,我認(rèn)為這是一個在集成電路行業(yè)比較典型的景氣循環(huán)的現(xiàn)象。”鄭力說道。
芯片廠擔(dān)心“盛極而衰”,應(yīng)用端需求“走極端”
雖然芯片缺貨已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新常態(tài),意味著我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力增強(qiáng),但正視芯片缺貨的原因,找到造成供需不平衡的具體環(huán)節(jié)并采取補(bǔ)救措施,推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
陳南翔在Semicon China 2021開幕會議上,列出了造成“缺芯潮”即供需不平衡的五大原因:
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性產(chǎn)業(yè),極度的短缺可能馬上走向產(chǎn)能過剩,廠商擔(dān)心擴(kuò)產(chǎn)時(shí)機(jī)不對,一步虧、步步虧;
無論是8英寸生產(chǎn)線,還是12英寸生產(chǎn)錢,所需新設(shè)備出貨周期廠,二手設(shè)備價(jià)格居高不下,成本結(jié)構(gòu)上沒有競爭力,原本希望擴(kuò)產(chǎn)的廠商望而止步;
自2015年開始,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化,資源重新配置,整合或消滅了部分細(xì)分產(chǎn)能,對現(xiàn)在的產(chǎn)能供給造成影響;
產(chǎn)品公司內(nèi)部運(yùn)營管理問題,產(chǎn)品公司經(jīng)常走極端,時(shí)而希望降低自己的庫存,時(shí)而瘋狂搶產(chǎn)能;
國際關(guān)系等非經(jīng)濟(jì)因素的影響。
長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力,圖片源自semi官方
鄭力則從汽車的角度,分析了車廠缺芯嚴(yán)重的原因,“1885年卡爾奔馳發(fā)明了世界上第一輛汽車,那時(shí)第一款汽車沒有任何一顆電子元器件存在。而發(fā)展到今天,一輛汽車大概有6000~1萬顆有源或者無源芯片,一輛汽車的芯片價(jià)值已經(jīng)達(dá)到上千美元?!?/p>
鄭力認(rèn)為,汽車缺芯一方面是因?yàn)槠囆酒膹?fù)雜度越來越高,性能要求也越來越高,例如毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等成品制造提出了新要求,另一方面則是汽車工業(yè)管理的自身特性,導(dǎo)致無法快速地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。
芯片產(chǎn)能會一直擴(kuò)充,封裝也將提供核心動力
基于目前的“缺芯潮”,陳南翔從芯片產(chǎn)能擴(kuò)充、芯片價(jià)格、事業(yè)模式以及供需變化等方面對未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢做出了預(yù)測和解讀。
在芯片擴(kuò)產(chǎn)方面,陳南翔認(rèn)為,未來產(chǎn)能會一直擴(kuò)充,很多廠商或價(jià)錢建廠,擴(kuò)充產(chǎn)能。機(jī)構(gòu)預(yù)測,從2018年到2030年,集成電路銷售額將增加124%,彼時(shí)集成電路產(chǎn)能至少增加2倍,但擴(kuò)產(chǎn)速度仍然難以追趕需求增長速度。
在宅經(jīng)濟(jì)與集成電路相輔相成的情況下,市場進(jìn)入“個人半導(dǎo)體”時(shí)代,從10年前只擁有一個智能手機(jī),到現(xiàn)在不僅擁有一臺智能手機(jī),還擁有電腦、手表、手環(huán)、耳機(jī)等等,人人都擁有集成電路產(chǎn)品,為集成電路貢獻(xiàn)消費(fèi)額。在未來,這一現(xiàn)象會更加明顯。
芯片長期供需不足將導(dǎo)致芯片漲價(jià)。2019年,聯(lián)合國將半導(dǎo)體最基礎(chǔ)的材料“沙子”定為“短缺材料”,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨從“沙子到芯片”各個環(huán)節(jié)的漲價(jià)。
集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式也遇到極大挑戰(zhàn),在當(dāng)前全球化不利因素下,建立一個互信的供應(yīng)鏈極具挑戰(zhàn)性, 供應(yīng)鏈端出現(xiàn)共享整合的創(chuàng)新模式,投資利潤共享、風(fēng)險(xiǎn)共同承擔(dān)。
另外,持續(xù)不斷的供需不平衡,芯片制造面困難,以前靠晶圓制造技術(shù)驅(qū)動的集成電路產(chǎn)業(yè),可能會走向以晶圓制造加封裝為核心驅(qū)動力的發(fā)展方向。
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