疫情讓半導體行業(yè)的復蘇承壓，但新基建給全球芯片公司帶來了新的時代機遇。新基建的引擎5G、AI和智能計算等新一代高端芯片需要構建全新生態(tài)。這既是國外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機會，更是中國芯片公司發(fā)展國產高端芯片，特別是AI芯片的絕佳機遇。

作為歷屆GAIR 峰會關鍵技術專場，AI芯片專場將再次匯聚國內外AI芯片領域著名學者、關鍵企業(yè)技術VP，共同探討在AI芯片落地的關鍵之年，如何用創(chuàng)新的指令集、架構以及商業(yè)模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機遇。

目前，已有多位學者和專家確認出席本次CCF-GAIR 大會的AI芯片專場，接下來，雷鋒網將一一揭秘。

吳華強，清華大學微納電子系，教授，副系主任，清華大學微納加工平臺主任，北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心副主任。

吳華強先生2000年畢業(yè)于清華大學材料科學與工程系，獲得工學學士學位；同年獲清華大學經濟管理學院管理學士清華大學微納電子系，教授，副系主任，清華大學微納加工平臺主任，北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心副主任學位（雙學位）。

2005年在美國康奈爾大學（Cornell University）電子與計算機工程學院獲工學博士學位。隨后在美國AMD公司和Spansion公司非易失性存儲器研發(fā)中心任高級研究員和主任研究員，從事先進非易失性存儲器的架構、器件和工藝研究。

2009年，加入清華大學微電子學研究所，研究領域為新型半導體存儲器及基于新型器件的類腦計算研究。先后負責多項自然科學基金、863、973和重點研發(fā)計劃多項課題。在Nature Communications,Nature Electronics, Nano Letters, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Scientific Reports等期刊和國際會議發(fā)表論文100余篇，獲得美國授權發(fā)明專利21項，獲得中國授權發(fā)明專利32項。

此外，AI芯片專場還邀請到英特爾首席工程師，人工智能技術中國首席架構師夏磊，深圳睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長，RISC-V國際基金會董事譚章熹，地平線創(chuàng)始人及副總裁黃暢等專家共同探討新基建下，AI芯片崛起的時代機遇。

 

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