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本文作者: 吳優(yōu) | 2020-07-17 11:29 | 專題:CCF-GAIR 2020 全球人工智能與機器人峰會 |
疫情讓半導體行業(yè)的復蘇承壓,但新基建給全球芯片公司帶來了新的時代機遇。新基建的引擎5G、AI和智能計算等新一代高端芯片需要構建全新生態(tài)。這既是國外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機會,更是中國芯片公司發(fā)展國產高端芯片,特別是AI芯片的絕佳機遇。
作為歷屆GAIR 峰會關鍵技術專場,AI芯片專場將再次匯聚國內外AI芯片領域著名學者、關鍵企業(yè)技術VP,共同探討在AI芯片落地的關鍵之年,如何用創(chuàng)新的指令集、架構以及商業(yè)模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機遇。
目前,已有多位學者和專家確認出席本次CCF-GAIR 大會的AI芯片專場,接下來,雷鋒網將一一揭秘。
吳華強,清華大學微納電子系,教授,副系主任,清華大學微納加工平臺主任,北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心副主任。
吳華強先生2000年畢業(yè)于清華大學材料科學與工程系,獲得工學學士學位;同年獲清華大學經濟管理學院管理學士清華大學微納電子系,教授,副系主任,清華大學微納加工平臺主任,北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心副主任學位(雙學位)。
2005年在美國康奈爾大學(Cornell University)電子與計算機工程學院獲工學博士學位。隨后在美國AMD公司和Spansion公司非易失性存儲器研發(fā)中心任高級研究員和主任研究員,從事先進非易失性存儲器的架構、器件和工藝研究。
2009年,加入清華大學微電子學研究所,研究領域為新型半導體存儲器及基于新型器件的類腦計算研究。先后負責多項自然科學基金、863、973和重點研發(fā)計劃多項課題。在Nature Communications,Nature Electronics, Nano Letters, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Scientific Reports等期刊和國際會議發(fā)表論文100余篇,獲得美國授權發(fā)明專利21項,獲得中國授權發(fā)明專利32項。
此外,AI芯片專場還邀請到英特爾首席工程師,人工智能技術中國首席架構師夏磊,深圳睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長,RISC-V國際基金會董事譚章熹,地平線創(chuàng)始人及副總裁黃暢等專家共同探討新基建下,AI芯片崛起的時代機遇。
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