極致的Hi-Fi、優(yōu)秀的拍攝能力以及世界最薄，這些都在vivo年度收宮之作vivo X5Max上匯集。全新的Funtouch OS 2.0，重新打造的Hi-Fi 2.0還有各種細(xì)節(jié)的提升，每一個都是目前的火熱話題，那么真正的表現(xiàn)如何？

vivo X5Max有著非常明顯的vivo風(fēng)格設(shè)計，正面使用了一塊1920*1080的5.5英寸Super AMOLED屏幕。

頂部分別是前置攝像頭、聽筒以及傳感器。

邊框黑邊控制是較為不錯的。

底部為三個實體觸控鍵，分別為菜單鍵、Home鍵以及返回鍵。

背面同樣是vivo家族式的三段式設(shè)計。vivo X5Max與vivo X5L保持高度的一致。

后置攝像頭使用了1300萬像素的索尼IMX214并配備了閃光燈。比較有意思的是，vivo表示vivo X5Max除了與vivo Xshot使用了同樣的傳感器之外，在綜合表現(xiàn)上也是同級別的，這將會是我們重點評測部分。

底部是大面積的揚聲器，并且左右側(cè)還有相應(yīng)的突起，避免擺放時聲音干擾。

頂部則是標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm耳機(jī)孔。vivo X5Max為了保證使用標(biāo)準(zhǔn)接口，在這里花了不少心血，也是很有意思的地方。

底部的mirco USB接口與mic。

vivo X5Max使用了名為多梁機(jī)翼中框，采用納米注塑和激光焊接工藝，輔以多條骨位加強(qiáng)梁，鎂鋁合金與不銹鋼渾然一體，打造出來的效果相當(dāng)好，當(dāng)然還保證了足夠的剛性。當(dāng)然從這個側(cè)面也能看出vivo X5Max只有4.75mm的厚度真的頗為驚人。

側(cè)面還有相應(yīng)的卡槽。vivo X5Max為雙卡雙待設(shè)計，卡托為專利的與或卡托，提供主卡與副卡兩個卡槽，其中副卡部分可選擇放置Nano sim卡或TF卡。

當(dāng)然要說到超薄機(jī)身，很多人都想起了攝像頭的突起。雖然vivo X5Max的4.75mm厚度非?？鋸垼珨z像頭突起范圍依然是能夠接受的，搭配上隨機(jī)配送的保護(hù)殼，能夠很好的保護(hù)。

vivo X5Max機(jī)身尺寸為153.90×78.00×4.75mm，輕薄的機(jī)身使得握持起來相當(dāng)?shù)妮p松，并且vivo家族式的設(shè)計在邊角上的處理非常圓潤，并不會出現(xiàn)超薄手機(jī)頂手心的情況。

vivo X5Max在4.75mm的機(jī)身厚度下使用了全新的Hi-Fi 2.0。全新的Hi-Fi 2.0在vivo X5Max上使用了全新的ES9018、SABRE ES9601以及OPA1612，并且還采用了二級供電系統(tǒng)，在整體素質(zhì)以及用料上都有明顯且巨大的提升。

在聲音調(diào)教上，vivo X5Max有vivo明顯的調(diào)音，較為暖和與醇厚，但可能由于還沒進(jìn)行煲機(jī)的原因，有較為明顯的毛刺。當(dāng)然對于vivo X5Max的Hi-Fi表現(xiàn)絕對是一個重頭戲，我們將會在后續(xù)評測中進(jìn)行詳細(xì)評測。

系統(tǒng)方面，vivo X5Max是首款使用Funtouch OS 2.0正式版的vivo機(jī)型。在細(xì)節(jié)功能方面，F(xiàn)untouch OS 2.0依然保持美觀易用的特別，在vivo X5Max上針對其使用的Super AMOLED屏幕，專門設(shè)計了相應(yīng)的省電主題。

在硬件配置方面，vivo X5Max使用了驍龍615處理器，這是一顆64位的八核處理器，2G內(nèi)存與16G儲存空間的搭配。

現(xiàn)場進(jìn)行簡單而倉促的跑分測試，vivo X5Max表現(xiàn)在水平線上。

關(guān)于vivo X5Max還有很多沒有講解到的細(xì)節(jié)，比如后蓋使用的陶肌工藝、內(nèi)部使用單面臨界布板、Hi-Fi 2.0的實際表現(xiàn)，這些我們都將會在后續(xù)的詳細(xì)評測、拆解圖賞中為大家呈現(xiàn)。

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